Seminar - TAE – Technische Akademie Esslingen
Das Seminar vermittelt die Grundlagen des Lötens von SMD-Bauteilen auf Leiterplatten. In praktischen Übungen werden Techniken und Lötprozesse aus der Praxis für saubere und robuste Lötstellen gezeigt. Dafür werden einfache Hilfsmittel wie unterschiedliche Handlötstationen und Werkzeuge verwendet.
Das Bauteilespektrum beschränkt sich auf passive Bauteile wie Widerstände und Kondensatoren der Größe 0402 bis 1206 sowie auf mehrpolige Packages wie SOTxxx, SODxxx, SOIC14, xxSOP, DPAK, D2PAK, SMD-ELKOS und xQFP.
Für Reparatur- und Entwicklungszwecke ist auch der Prozess des Entlötens wichtig. Deshalb wird zusätzlich erläutert, wie man mit normalem Lötkolben die Bauteile von der Übungsplatine oder von den maschinell bestückten Leiterplatten entlötet.
Sie lernen die theoretischen Grundlagen für das manuelle Löten mit bleifreien Loten kennen. Es wird darauf eingegangen, was bei unterschiedlichen passiven und aktiven Bauelementen dabei zu beachten ist. Sie erproben anschließend das theoretische Wissen an praktischen Beispielen. Nach dem Seminar können Sie beurteilen, welche Methode je nach Reparaturfall oder Lötaufgabe erfolgreich sein wird und können diese anwenden. Wenn Sie in der Elektronikfertigung oder im Prototypenbau arbeiten, fühlen Sie sich sicher beim Erstellen von SMD-Lötstellen. Sie können selbst beurteilen, ob die Lötstellen in Ordnung sind oder nicht. Sie wissen, welche Methoden, Hilfsmittel und Prozesse zur gewünschten Qualität führen. Sie könne...
| Termin | Ort | Preis* |
|---|---|---|
| 20.11.2025- 21.11.2025 | Ostfildern | 1.470,00 € |
Das Seminar vermittelt die Grundlagen des Lötens von SMD-Bauteilen auf Leiterplatten. In praktischen Übungen werden Techniken und Lötprozesse aus der Praxis für saubere und robuste Lötstellen gezeigt. Dafür werden einfache Hilfsmittel wie unterschiedliche Handlötstationen und Werkzeuge verwendet.
Das Bauteilespektrum beschränkt sich auf passive Bauteile wie Widerstände und Kondensatoren der Größe 0402 bis 1206 sowie auf mehrpolige Packages wie SOTxxx, SODxxx, SOIC14, xxSOP, DPAK, D2PAK, SMD-ELKOS und xQFP.
Für Reparatur- und Entwicklungszwecke ist auch der Prozess des Entlötens wichtig. Deshalb wird zusätzlich erläutert, wie man mit normalem Lötkolben die Bauteile von der Übungsplatine oder von den maschinell bestückten Leiterplatten entlötet.
Sie lernen die theoretischen Grundlagen für das manuelle Löten mit bleifreien Loten kennen. Es wird darauf eingegangen, was bei unterschiedlichen passiven und aktiven Bauelementen dabei zu beachten ist. Sie erproben anschließend das theoretische Wissen an praktischen Beispielen. Nach dem Seminar können Sie beurteilen, welche Methode je nach Reparaturfall oder Lötaufgabe erfolgreich sein wird und können diese anwenden. Wenn Sie in der Elektronikfertigung oder im Prototypenbau arbeiten, fühlen Sie sich sicher beim Erstellen von SMD-Lötstellen. Sie können selbst beurteilen, ob die Lötstellen in Ordnung sind oder nicht. Sie wissen, welche Methoden, Hilfsmittel und Prozesse zur gewünschten Qualität führen. Sie können nicht nur bestückte Leiterplatten reparieren, sondern auch Leiterplatten komplett manuell bestücken.
Sie lernen die theoretischen Grundlagen für das manuelle Löten mit bleifreien Loten kennen. Es wird darauf eingegangen, was bei unterschiedlichen passiven und aktiven Bauelementen dabei zu beachten ist. Sie erproben anschließend das theoretische Wissen an praktischen Beispielen. Nach dem Seminar können Sie beurteilen, welche Methode je nach Reparaturfall oder Lötaufgabe erfolgreich sein wird und können diese anwenden. Wenn Sie in der Elektronikfertigung oder im Prototypenbau arbeiten, fühlen Sie sich sicher beim Erstellen von SMD-Lötstellen. Sie können selbst beurteilen, ob die Lötstellen in Ordnung sind oder nicht. Sie wissen, welche Methoden, Hilfsmittel und Prozesse zur gewünschten Qualität führen. Sie können nicht nur bestückte Leiterplatten reparieren, sondern auch Leiterplatten komplett manuell bestücken.
